M24256-BWMN6TP

DocID6757 Rev 32

5/39

M24256-BW M24256-BR M24256-BF M24256-DR M24256-DF

List of figures

5

List of figures

Figure 1.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 2.

8-pin package connections, top view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 3.

WLCSP connections for the M24256-DFCS6TP/K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 4.

Chip enable inputs connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 5.

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 6.

I

2

C bus protocol  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 7.

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 8.

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 9.

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 10.

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Figure 11.

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 12.

Maximum R

bus

 value versus bus parasitic capacitance (C

bus

) for

 

an I

2

C bus at maximum frequency f

C

 = 400 kHz  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 13.

Maximum R

bus

 value versus bus parasitic capacitance C

bus

) for

 

an I

2

C bus at maximum frequency f

C

 = 1MHz  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 14.

AC waveforms  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 15.

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 16.

SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 33

Figure 17.

UFDFPN8 (MLP8) – package outline (UFDFPN: Ultra thin Fine pitch

 

Dual Flat Package, No lead) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 18.

M24256-DFCS6TP/K, WLCSP 8-bump wafer-level chip scale package outline  . . . . . . . . 35

M24256-BWMN6TP Information:
Part No.
M24256-BWMN6TP

RFQ

Description
IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SO
File Size
715127 bytes
Page Size
595 x 842 pts (A4)
All Pages
39
Manufacturer
STMicroelectronics
Homepage
http://www.st.com/web/en/home.html
Logo
M24256-BWMN6TP Datasheet Related Products: